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上海移动-有研新材:融资余额环比添加7.76%,增幅两市第12(05-27)

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有研新材融资融券信息显现,2019年5月27日融资净买入5614.57万元;融资余额7.8亿元,较前一日添加7.76%,增幅两市第12。

融资方面,当日融资买入2亿元,融资归还1.44亿元,融资净买入5614.57万元。融券方面,融券卖出25.03万股,融券归还22.31万股,融券余量135.上海移动-有研新材:融资余额环比添加7.76%,增幅两市第12(05-27)65万股,融券余额1414.83万元。融资融券余额算计7.94亿元。

有研新材融资融券买卖明细(05-27上海移动-有研新材:融资余额环比添加7.76%,增幅两市第12(05-27))
有研新材前史融资融券数据一览
上海移动-有研新材:融资余额环比添加7.76%,增幅两市第12(05-27)
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